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发布时间：2025-02-17 作者：九游j9真人第一品牌 阅读量：
金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“接合结构”的专利，授权公告号 CN 222233634 U，申请日期为㊣2024年4月。
专㊣利摘要显示导电高分㊣子，本实用新型提供了一种接合结构，该接合结构包括：第一电连接件；第一导电连接凸起和第一高分子层，第一✅导电连接凸起凸出于第一电连接件的连接面，第一导电连接凸起具有嵌入到第一高分子层中的第一条状分支，第一高分子层围绕第一电连㊣接件的周侧面并侧向覆盖第一导电连接凸起。本申请的实施例的接合结构包括第一导电连接凸起，第一导电连㊣接凸起具有嵌入✅到第一高分子㊣层中的第一条状分支，能够增加第一导✅电连接凸起与第一高分子层的接合强度，进而能够为增强接合结构的接合强度做出贡献，以提升接合结构的可靠度